
FPC连接器封装方式有几种?
- 分类:企业新闻
- 作者:康瑞连接器
- 来源:www.krljq.cn
- 发布时间:2021-08-30 10:37
- 访问量:
【概要描述】FPC连接器生产工艺一般采用具有防爆特性的冲压和注塑工艺。那么FPC连接器厂家为了封装连接器会采用什么方式?FPC连接器封装方式又有几种?跟着深圳康瑞连接器小编一起来看看!
FPC连接器封装方式有几种?
【概要描述】FPC连接器生产工艺一般采用具有防爆特性的冲压和注塑工艺。那么FPC连接器厂家为了封装连接器会采用什么方式?FPC连接器封装方式又有几种?跟着深圳康瑞连接器小编一起来看看!
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众所周知, FPC连接器上的触点材料通常为磷青铜,塑料绝缘体多为PA66。常用的FPC连接器间距有0.5pitch、1.0pitch、1.25pitch等。FPC连接器是企业在电子产品生产中经常使用的一种连接器。应用范围多为各种电子产品上的PCB板。形状通常为矩形。FPC连接器生产工艺一般采用具有防爆特性的冲压和注塑工艺。那么FPC连接器厂家为了封装连接器会采用什么方式?FPC连接器封装方式有几种?跟着深圳康瑞连接器小编一起来看看!
FPC连接器
FPC连接器在生产过程中,对于小间距FPC连接器,需要进行封装以保护端子的共面性和端子的对齐,以减少FPC连接器产品在包装和运输过程中出现的可能性。质量问题。目前的FPC连接器通常有两种包装方式,一种是PVC管包装,一种是载带包装。
一、PVC管封装:其中,PVC管封装对小间距FPC连接器的保护性能不好,产品在SMT过程中需要人工放置在PCB上,增加了客户组装中的离线工序,严重影响生产效率。
二、FPC连接器载带包装:载带封装是遵循IC等表面贴装电子元件的封装方法。根据产品形状设计的封装载带可以保护产品不受损坏,并且可以像SMT工艺中的其他电子元件一样实现自动化。芯片焊接工艺不需要多余的工序和设备,提高了PCB组装的生产效率。
FPC连接器载带封装图
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