FPCB软性线路板材料有什么特点？
- 分类：行业新闻
- 作者：康瑞连接器
- 来源：www.krljq.cn
- 发布时间：2021-07-06 09:54
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【概要描述】FPCB软性线路板材料特性：FPCB的产品特性，除了材质柔软，其实还有轻薄的质地和非常薄/轻的结构。该材料可以多次弯曲而不会破坏硬PCB的绝缘材料。柔性板的柔性塑料基板和走线布局使得柔性板无法应对过高的传导电流和电压
FPCB软性线路板材料有什么特点？
【概要描述】FPCB软性线路板材料特性：FPCB的产品特性，除了材质柔软，其实还有轻薄的质地和非常薄/轻的结构。该材料可以多次弯曲而不会破坏硬PCB的绝缘材料。柔性板的柔性塑料基板和走线布局使得柔性板无法应对过高的传导电流和电压
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FPCB软性线路板材料特性：FPCB的产品特性，除了材质柔软，其实还有轻薄的质地和非常薄/轻的结构。该材料可以多次弯曲而不会破坏硬PCB的绝缘材料。柔性板的柔性塑料基板和走线布局使得柔性板无法应对过高的传导电流和电压。因此，柔性板设计在大功率电子电路的应用中几乎是隐形的。耗电电子产品，软板的使用量相当大。因为软板的成本还是由关键材料PI控制，单位成本较高，所以在设计产品时，通常不使用软板作为主载板，而是需要“软”的关键设计特性被部分应用。以上，例如数码相机电子变焦镜头的软板应用，或者光驱读头电子线路的软板材料，都是由于电子元件或功能模块必须移动和硬电路的情况。板材料不兼容。
FPCB软性线路板
FPCB又称柔性印刷电路板，又称“软板”早期主要用于航空航天和军事应用，现在在消费电子应用中大放异彩。与硬的、非柔性的PCB或HDI相比，FPCB形成了软硬材料特性的鲜明对比。它在今天的电子产品设计中已成为等效。常见的软硬互操作混合使用灵活性，本次深圳康瑞连接器小编将围绕“软板”的“软”特性，从材料、制造工艺和关键部件的角度进行探讨，并讲解软板的使用限制. 在 1960 年代，软板的使用相当普遍。当时成品软板单价很高。虽然它们很轻、可弯曲、很薄，但单位成本仍然很高。当时，它们仅用于高科技、航空航天和军事用途。更多。 1990年代后期，FPC开始广泛应用于消费电子产品。 2000年左右，美国和日本是FPC连接器常见的生产国。主要原因是FPC材料被美国和日本的主要供应商控制。由于限制，柔性电路板的成本仍然很高。
PI也称为“聚酰亚胺”。在PI中，其耐热性和分子结构可分为全芳香PI和半芳香PI等不同结构。全芳族PI属于线型。材料是Infusible和不熔性热塑性物质，不熔性材料的性能在生产过程中不能注塑成型，但材料可以压缩和烧结，另一种可以通过注塑成型生产。半芳香PI、聚醚酰亚胺属于此类材料。聚醚酰亚胺通常是热塑性的，可以通过注射成型制造。至于热固性PI，不同的原材料特性可用于浸渍材料的层压成型、压缩成型或传递成型。
FPCB板料具有高耐热性和高稳定性能：在化学材料的最终成型产品方面，PI可用作垫片、垫片和密封材料，而双雄型材料可用作柔性多层电路板的基材。完全芳香的材料在使用中是有机的。在高分子材料中，是耐热性最高的材料，耐热温度可达250~360°C！至于用作柔性线路板的双雄型PI，耐热性略低于全芳香型PI，一般在200°C左右。双雄型PI具有优异的机械材料性能，极低的温度变化，在高温环境下能保持高度稳定状态，蠕变变形极小，热膨胀率低！在-200~+250°C的温度范围内，材料的变化很小。此外，双雄型PI具有优异的耐化学性。如果在99℃下浸入5%的盐酸中，材料的抗拉强度保持率仍能保持一定的性能水平。
此外，双雄型PI具有优异的摩擦磨损特性，在易磨损的应用场合中也能具有一定的耐磨性。除了主要的材料特性外，FPCB基板的结构组成也是一个关键因素。 FPCB是覆盖膜（上层）作为绝缘和保护材料，绝缘基材、压延铜箔、粘合剂构成整个FPCB。 FPCB的基板材料具有绝缘性能。通常，常用的材料有聚酯 (PET) 和聚酰亚胺 (PI) 两种。 PET 或 PI 各有其优缺点。
FPCB生产材料和程序提高端子的灵活性：FPCB的基板结构相当简单，主要由上保护层和中间走线层组成。量产时，软点电路板可搭配定位孔，用于生产工艺对位及后处理。至于FPCB的使用，可以根据空间需要改变板的形状，也可以折叠使用。只要多层结构在外层采用抗EMI和抗静电绝缘设计，柔性电路板也可以实现高效的EMI问题来改进设计。 在电路板的关键电路板上，FPCB的最上层结构是铜，包括RA（Rolled Annealed Copper）、ED（电沉积）等。ED铜的制造成本相当低，但材料会更容易发生断裂或故障。 RA（Rolled Annealed Copper）的生产成本相对较高，但柔韧性较好。因此，高挠曲状态下使用的柔性电路板大多采用RA材料。
对于FPCB的成型，需要通过粘合剂将不同层的覆盖层、压延铜和基材粘合在一起。通常使用的粘合剂包括丙烯酸和钼环氧树脂。有两种主要类型。环氧树脂的耐热性比丙烯酸低，主要用于家居用品。亚克力具有耐热性高、粘接强度高的优点，但其绝缘性和电性能较差，而且在FPCB制造结构中，粘合剂的厚度占整体厚度的20-40μm（微米）。对于高度弯曲的应用，增强和集成设计可用于提高材料性能
FPCB制造过程中，首先制作铜箔和基板，然后进行切割工艺，然后进行穿孔和电镀操作。提前完成FPCB的开孔后，开始光刻胶材料涂覆工艺，完成涂覆工艺。 FPCB的曝光显影工艺，需要刻蚀的电路是预先加工的，曝光显影加工完成后进行溶剂刻蚀。此时，蚀刻到一定程度形成导电电路后，清洗表面，去除溶剂。将粘合剂均匀地涂在FPCB基层和蚀刻后的铜箔表面，然后贴上覆盖层。
完成上述操作后，FPCB已经大致完成了80%。这时候还要对FPCB的连接点进行处理，比如增加导焊工艺的开孔等，然后对FPCB进行外观加工，比如使用激光切割特定的外观后，如果FPCB是软硬复合板或者需要焊接功能模块，那么此时进行二次加工，或者设计有加强板。
FPCB用途很多，制作起来也不难。只有FPCB本身不能做出太复杂和紧密的电路，因为太薄的电路会因为铜箔的截面积小而显得太小。如果FPCB弯曲，很容易造成内部电路断路，所以过于复杂的电路多会采用核心HDI高密度多层板来处理相关的电路需求。只会使用大量不同功能载板的数据传输接口或数据I/O传输连接。使用 FPCB 进行电路板连接。FPCB在产品中有很多用途，但基本上无非是布线、印刷电路、连接器、多功能集成系统。按功能可分为空间设计、改变其形状、采用折叠、弯曲设计和组装，FPCB设计可用于防止电子设备的静电干扰问题。使用柔性电路板，如果不考虑成本，直接在柔性板上构建生产质量，不仅设计体积相对减少，而且由于特性的原因，整体产品体积也可以大大减少的。
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